SCELLEMENT
On parle de boîtiers "verre-métal" quand l’herméticité au niveau des broches de connexion est assurée par des billes de verre et de boîtiers « céramiques», technologie plus rare et plus difficile à réaliser, quand cette herméticité et l’interconnexion sont obtenues par des inserts céramique à la place des perles de verre.
Scellement verre-métal
Egide assure la pleine maîtrise des deux types de technologies de scellement hermétique pour ses boîtiers GTMS (Glass-to-Metal Seal).
Scellement par compression
Scellement verre-métal
Egide assure la pleine maîtrise des deux types de technologies de scellement hermétique pour ses boîtiers GTMS (Glass-to-Metal Seal).
Scellement par compression
L’efficacité du scellement est assurée par la dilatation thermique du verre et du métal, créant une contrainte de compression concentrique adaptée et répondant ainsi aux exigences d’herméticité les plus rigoureuses.
Scellement accordé
Ce procédé permet de veiller à ce que le coefficient de dilatation thermique du Kovar corresponde le mieux possible à celui du verre et ce en dépit d'écarts de température importants. Une couche d'oxyde créée entre le métal et le verre permet l'herméticité et l'isolation électrique.
Ce procédé permet de veiller à ce que le coefficient de dilatation thermique du Kovar corresponde le mieux possible à celui du verre et ce en dépit d'écarts de température importants. Une couche d'oxyde créée entre le métal et le verre permet l'herméticité et l'isolation électrique.
Scellement céramique-métal
Les applications microélectroniques et optoélectroniques ont engendré un besoin en solutions d’interconnexions complexes de plus en plus important. La technologie multi-couches d’Egide fournit des solutions innovantes qui répondent à cette exigence.
La miniaturisation de vos conceptions est possible grâce à notre technologie CTMS (Ceramic-to-Metal Seal).
Nos céramiques d'oxyde d'aluminium (Al2O3) sont brasées avec des boîtiers métalliques complexes pour assurer l'herméticité.
Les applications microélectroniques et optoélectroniques ont engendré un besoin en solutions d’interconnexions complexes de plus en plus important. La technologie multi-couches d’Egide fournit des solutions innovantes qui répondent à cette exigence.
La miniaturisation de vos conceptions est possible grâce à notre technologie CTMS (Ceramic-to-Metal Seal).
Nos céramiques d'oxyde d'aluminium (Al2O3) sont brasées avec des boîtiers métalliques complexes pour assurer l'herméticité.
Procédé de brasage et de soudure
L’utilisation d’un moule en alliage métallique préformé et fondu à plus ou moins haute température permet de sceller les composants. Egide maîtrise aussi bien le brasage à haute température que la soudure à basse température.
L’utilisation d’un moule en alliage métallique préformé et fondu à plus ou moins haute température permet de sceller les composants. Egide maîtrise aussi bien le brasage à haute température que la soudure à basse température.