Simulation and measurement results up to 100GHzAt the 24th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2023), Egide presented its abilities to design and produce complex multi layers HTCC solutions for high frequency hermetic packages. These innovative solutions address the critical [...]

Dans cet article de EU Research (EU Research AUT21/P52), découvrez comment Egide, aux côtés des autres membres du consortium européen "Heatpack", s'attaque au problème de la dissipation thermique avec de nouvelles solutions de boîtier.shttps://issuu.com/euresearcher/docs/heatpack_eur28_h_res [...]

• Nouveau système de contrôle en continu et à distance • Nouveaux équipements de traitements des eaux usées et    épurateurs de fumées respectueux de l'environnement • Efficacité et fiabilité accrues Le Groupe Egide (Euronext Paris TM - Compartiment C - ISIN : FR0000072373 ) a [...]

La réduction de la taille (et du poids) ainsi que l'augmentation de la puissance des puces électroniques embarquées sont au coeur des préoccupations des ingénieurs lors de la conception de satellites. Les boîtiers de ces puces doivent supporter des signaux toujours plus élevés en [...]