Le choix minutieux des matériaux, associé à une conception et une fabrication précises des composants, constitue la clé d'une solution d'encapsulation thermique performante.
Notre vaste gamme de matériaux nous permet de proposer des solutions innovantes qui garantissent une gestion thermique optimale pour les dispositifs microélectroniques actuels les plus exigeants. Egide possède l'expertise technique pour résoudre les défis complexes de gestion thermique liés aux contraintes de puissance et de performance des composants électroniques intégrés dans des boîtiers scellés hermétiquement.
Notre vaste gamme de matériaux nous permet de proposer des solutions innovantes qui garantissent une gestion thermique optimale pour les dispositifs microélectroniques actuels les plus exigeants. Egide possède l'expertise technique pour résoudre les défis complexes de gestion thermique liés aux contraintes de puissance et de performance des composants électroniques intégrés dans des boîtiers scellés hermétiquement.
Composites Métalliques (MoCu et WCu)
Egide/Santier produisent des composites à matrice métallique Molybdène/Cuivre (MoCu) et Tungstène/Cuivre (WCu). Ces composites peuvent être précisément formulés pour optimiser le coefficient de dilatation thermique et la conductivité afin de répondre parfaitement aux exigences spécifiques des matériaux utilisés et aux besoins de dissipation thermique de l'application.
Chez Egide, notre procédé de métallurgie des poudres repose sur une technologie propriétaire de poudre de Molybdène (Mo) ou de Tungstène (W).
La structure poreuse produite est frittée et infiltrée avec du Cuivre (Cu) afin d’assurer une distribution uniforme du cuivre dans toute la matrice et produire le composite final.
Cette méthode est exempte de liants ou de vides et garantit une distribution des matériaux et des performances plus homogène et reproductible par rapport aux procédés concurrents.
La structure poreuse produite est frittée et infiltrée avec du Cuivre (Cu) afin d’assurer une distribution uniforme du cuivre dans toute la matrice et produire le composite final.
Cette méthode est exempte de liants ou de vides et garantit une distribution des matériaux et des performances plus homogène et reproductible par rapport aux procédés concurrents.
Laminés (CMC et S-CMC
Nous proposons des laminés de cuivre et de molybdène offrant une excellente conductivité thermique avec des coefficients de dilatation thermique (CTE) maîtrisés. Elaborés à partir de feuilles de cuivre et de molybdène assemblées par diffusion, ces laminés atteignent une teneur en cuivre très élevée (jusqu’à 95 %), garantissant ainsi des performances thermiques supérieures tout en maintenant des valeurs de CTE restreintes, comprises entre 6 et 10 ppm.Ces plaques peuvent être usinées et traités selon les besoins de votre application. Les compositions standards sont maintenues en stock, alors que pour les applications spécifiques, nous proposons des empilements de couches sur mesure répondant précisément à vos besoins particuliers.
Autres matériaux
Nous travaillons régulièrement avec des matériaux couramment utilisés dans l’industrie, tels que le cuivre, l'aluminium, le titane et le Kovar.
Nous menons également des recherches sur des matériaux avancés, tels que des composites métal-diamant.
Notre expertise ne se limite pas à la fourniture de ces matériaux ; fort de plusieurs décennies d'expérience en usinage, placage et assemblage de ces différents alliages, nous concevons des produits exceptionnellement fiables adaptés à une large gamme d'applications.
Pour tout savoir sur notre solutions de dissipation thermique, cliquez sur ce lien :
www.santier.comPour tout savoir sur notre solutions de dissipation thermique, cliquez sur ce lien :