La technologie de cuisson à haute température de composants céramiques (HTCC pour High Temperature Cofired Ceramic) répond parfaitement aux conceptions de plus en plus complexes des produits micro-électroniques et optoélectroniques utilisés dans des environnements particulièrement difficiles.
La densité d'interconnexion permet alors la miniaturisation là où les technologies de brasage verre-métal échouent.
Les capacités à très haute fréquence de la technologie HTCC la rendent idéale lors des phases de conception.
Ceci est vrai en particulier pour les applications dédiées aux réseaux de transmission de données à haut débit.
La production de céramique HTCC ainsi que la R&D sont intégrées à 100% sur les sites de Bollène (France) et de Cambridge MD (USA).
Egide gère directement toutes les étapes de la technologie HTCC brevetée qu'elle élabore : la transformation de la céramique brute au sein de sa salle blanche, la perforation des vias et des fenêtres, la sérigraphie des pistes conductrices, l’emboutissage et enfin la découpe.
Les encres conductrices sont développées et fabriqués elles-aussi en interne. La céramique finale est obtenue grâce à un procédé de cuisson breveté.
Les capacités à très haute fréquence de la technologie HTCC la rendent idéale lors des phases de conception.
Ceci est vrai en particulier pour les applications dédiées aux réseaux de transmission de données à haut débit.
La production de céramique HTCC ainsi que la R&D sont intégrées à 100% sur les sites de Bollène (France) et de Cambridge MD (USA).
Egide gère directement toutes les étapes de la technologie HTCC brevetée qu'elle élabore : la transformation de la céramique brute au sein de sa salle blanche, la perforation des vias et des fenêtres, la sérigraphie des pistes conductrices, l’emboutissage et enfin la découpe.
Les encres conductrices sont développées et fabriqués elles-aussi en interne. La céramique finale est obtenue grâce à un procédé de cuisson breveté.