La réduction de la taille (et du poids) ainsi que l'augmentation de la puissance des puces électroniques embarquées sont au coeur des préoccupations des ingénieurs lors de la conception de satellites. Les boîtiers de ces puces doivent supporter des signaux toujours plus élevés en fréquence tout en dissipant beaucoup d'énergie lorsque la densité de puissance des composants de technologie nitrure de gallium (GaN) augmente.

Egide a été invité à participer au projet Heatpack pour les boîtiers RF & LF afin de résoudre cette équation complexe et développer la nouvelle génération de boîtiers à faible résistance thermique. Les ingénieurs d'Egide sont ravis de participer à ce projet avec les partenaires de Heatpack et de collaborer sur des solutions innovantes ! Egide développe ces deux boîtiers avec des matériaux composite à base diamant bien plus performants en conductivité thermique que les alliages classiques, ceci pour une meilleure gestion de l'interface thermique. Ces travaux ont également permis de valider en parallèle un nouveau procédé de finition des revêtements de surfaces encore plus performant pour améliorer entre autres résultats d'analyse des gaz résiduels, des dimensions de grilles toujours plus fines pour contribuer aux performances de transitions des signaux dans les bandes de fréquence toujours plus élevées et connecter avec précision les puces au boîtier.

Heatpack est un formidable projet qui met en valeur les compétences uniques d'Egide ainsi que son savoir dans de nombreux domaines comme les reports d'assemblages par brasures d'alliages haute fiabilité, la chimie, la mécanique, l'électronique, la modélisation de fréquence et bien sûr la céramique de type HTCC (High Temperature Cofired Ceramic; « Made in Egide »), pour ce projet satellite aux côtés de nos partenaires, notamment Thales Alénia Space. Grâce à son savoir-faire unique dans la protection des puces électroniques contre les agressions thermiques, magnétiques ou atmosphériques, Egide contribue à l'autonomie de l'Europe dans sa chaîne d'approvisionnement en boîtiers hermétiques haut de gamme et à la compétitivité des fournisseurs européens pour ces applications très exigeantes.

Beaucoup d'industries, sinon toutes, augmentent la densité de puissance de leurs applications et font face à des défis similaires (meilleure dissipation de puissance, meilleure performance RF, plus petits formats). Egide a pour vocation de mettre en oeuvre ses compétences pointues pour accompagner ses clients, que ce soit pour des applications allant de l'optoélectronique aux capteurs.

• La première ligne permet de nettoyer divers composants métalliques tels que l'acier laminé à froid, ASTM F-15, l'acier inox et autres alliages de cuivre. Ce nettoyage est effectué à l'aide de divers produits chimiques alcalins et acides.
• La deuxième ligne, la plus importante, assure les traitements de surface suivants : galvanisation au nickel électrolytique, nickel chimique, or électrolytique et galvanisation électrolytique sélective d'or.
• La troisième ligne assure le traitement au cuivre et à l'étain. Le traitement de surface à l'étain est une finition mate pure, qui peut être polie par brillantage au moyen d'un procédé exclusif d'Egide.
• La dernière ligne permet le traitement de surface par nickel boron et d'or chimique. Cette technologie spécialisée de galvanisation est appliquée à notre céramique cofrittée cuite à haute température.

La réduction de la taille (et du poids) ainsi que l'augmentation de la puissance des puces électroniques embarquées sont au coeur des préoccupations des ingénieurs lors de la conception de satellites. Les boîtiers de ces puces doivent supporter des signaux toujours plus élevés en fréquence tout en dissipant beaucoup d'énergie lorsque la densité de puissance des composants de technologie nitrure de gallium (GaN) augmente.

Egide a été invité à participer au projet Heatpack pour les boîtiers RF & LF afin de résoudre cette équation complexe et développer la nouvelle génération de boîtiers à faible résistance thermique. Les ingénieurs d'Egide sont ravis de participer à ce projet avec les partenaires de Heatpack et de collaborer sur des solutions innovantes ! Egide développe ces deux boîtiers avec des matériaux composite à base diamant bien plus performants en conductivité thermique que les alliages classiques, ceci pour une meilleure gestion de l'interface thermique. Ces travaux ont également permis de valider en parallèle un nouveau procédé de finition des revêtements de surfaces encore plus performant pour améliorer entre autres résultats d'analyse des gaz résiduels, des dimensions de grilles toujours plus fines pour contribuer aux performances de transitions des signaux dans les bandes de fréquence toujours plus élevées et connecter avec précision les puces au boîtier.

Heatpack est un formidable projet qui met en valeur les compétences uniques d'Egide ainsi que son savoir dans de nombreux domaines comme les reports d'assemblages par brasures d'alliages haute fiabilité, la chimie, la mécanique, l'électronique, la modélisation de fréquence et bien sûr la céramique de type HTCC (High Temperature Cofired Ceramic; « Made in Egide »), pour ce projet satellite aux côtés de nos partenaires, notamment Thales Alénia Space. Grâce à son savoir-faire unique dans la protection des puces électroniques contre les agressions thermiques, magnétiques ou atmosphériques, Egide contribue à l'autonomie de l'Europe dans sa chaîne d'approvisionnement en boîtiers hermétiques haut de gamme et à la compétitivité des fournisseurs européens pour ces applications très exigeantes.

Beaucoup d'industries, sinon toutes, augmentent la densité de puissance de leurs applications et font face à des défis similaires (meilleure dissipation de puissance, meilleure performance RF, plus petits formats). Egide a pour vocation de mettre en oeuvre ses compétences pointues pour accompagner ses clients, que ce soit pour des applications allant de l'optoélectronique aux capteurs.

• La première ligne permet de nettoyer divers composants métalliques tels que l'acier laminé à froid, ASTM F-15, l'acier inox et autres alliages de cuivre. Ce nettoyage est effectué à l'aide de divers produits chimiques alcalins et acides.
• La deuxième ligne, la plus importante, assure les traitements de surface suivants : galvanisation au nickel électrolytique, nickel chimique, or électrolytique et galvanisation électrolytique sélective d'or.
• La troisième ligne assure le traitement au cuivre et à l'étain. Le traitement de surface à l'étain est une finition mate pure, qui peut être polie par brillantage au moyen d'un procédé exclusif d'Egide.
• La dernière ligne permet le traitement de surface par nickel boron et d'or chimique. Cette technologie spécialisée de galvanisation est appliquée à notre céramique cofrittée cuite à haute température.